Produktbeschreibung


Spezielle Molybdän-Targetssind hochreine Sputtermaterialien, die speziell für fortschrittliche Dünnschichtanwendungen in der Halbleiter-, Display-, Photovoltaik- und Elektronikindustrie entwickelt wurden. Unsere Molybdän-Targets werden aus hochwertigen Molybdän-Rohstoffen hergestellt und durch fortschrittliche Pulvermetallurgie-, Schmiede-, Walz- und Präzisionsbearbeitungstechnologien verarbeitet. Sie bieten eine hervorragende Dichte, eine gleichmäßige Kornstruktur und eine hervorragende Sputterleistung. Mit hohem Schmelzpunkt (2623 Grad), ausgezeichneter Wärmeleitfähigkeit, niedrigem Wärmeausdehnungskoeffizienten und hervorragender Korrosionsbeständigkeit gewährleisten diese Targets stabile Abscheidungsraten, eine längere Target-Lebensdauer und eine gleichbleibende Filmqualität während des gesamten Sputterprozesses. Die hohe Reinheit und die homogene Mikrostruktur tragen dazu bei, die Partikelbildung zu minimieren, die Gleichmäßigkeit des Films zu verbessern und die Produktionseffizienz in anspruchsvollen Vakuumbeschichtungsumgebungen zu steigern.
Produktmerkmale
· Reinheit
Eine hohe Reinheit ist eine Grundvoraussetzung für spezielle Molybdän-Targets. Die Leistung des gesputterten Films verbessert sich mit zunehmender Reinheit des Molybdän-Targets. Die Reinheit gewöhnlicher Molybdän-Sputtertargets muss mindestens 99,95 % betragen (Massenanteil, siehe unten). Da jedoch die Größe der Glassubstrate in der LCD-Industrie immer weiter zunimmt, müssen die Verdrahtungslängen verlängert und die Leitungsbreiten dünner werden. Um die Gleichmäßigkeit der Schicht und die Qualität der Verdrahtung zu gewährleisten, wurden auch die Reinheitsanforderungen für Molybdän-Sputtertargets entsprechend erhöht. Daher muss die Reinheit des Molybdän-Sputtertargets je nach Größe des Sputterglassubstrats und der Einsatzumgebung 99,99 % bis 99,999 % oder sogar höher sein. Beim Sputtern dient ein Molybdän-Sputtertarget als Kathodenquelle. Verunreinigungen im Feststoff sowie Sauerstoff und Wasserdampf in den Poren sind die Hauptverschmutzungsquellen für abgeschiedene Filme. Darüber hinaus werden in der Elektronikindustrie Alkalimetallionen (Na+.K+) leicht zu mobilen Ionen in der Isolierschicht, was die Leistung von Komponenten verringert; Elemente wie Uran (U) und Titan (Ti) können Strahlen freisetzen, die zu einem sanften Ausfall des Geräts führen. Eisen- und Nickelionen verursachen Grenzflächenleckagen und einen Anstieg der Sauerstoffelemente. Daher müssen diese Verunreinigungselemente während des Herstellungsprozesses des speziellen Molybdän-Targets streng kontrolliert werden, um ihren Gehalt im Target zu minimieren.
· Dichte
Wenn während des Sputterbeschichtungsprozesses das weniger dichte Sputtertarget bombardiert wird, wird das Gas in den inneren Poren des Targets plötzlich freigesetzt, was dazu führt, dass himmelgroße Targetpartikel oder -partikel spritzen, oder das Filmmaterial wird nach der Filmbildung von Sekundärelektronen bombardiert. Die Partikel fliegen weg. Das Vorhandensein dieser Partikel beeinträchtigt die Filmqualität. Um die festen Trockenporen im Targetmaterial zu reduzieren und die Filmleistung zu verbessern, muss das Sputtertargetmaterial im Allgemeinen eine höhere Dichte aufweisen. Bei Kegelsputtertargets sollte deren relative Dichte über 98 % liegen.
· Zielscheiben- und Fahrgestellbindung
Ein spezielles Molybdän-Target muss vor dem Sputtern mit dem Chassis aus sauerstofffreiem Kupfer (oder Aluminium und anderen Materialien) verbunden werden, damit das Target und das Chassis während des Sputtervorgangs eine gute thermische und elektrische Leitfähigkeit haben. Nach dem Binden muss es einer Ultraschallprüfung unterzogen werden, um sicherzustellen, dass sich die beiden nicht um 2 % verbinden. Nur so kann es den Anforderungen des Natural-Power-Sputterns gerecht werden, ohne abzufallen.
·Korngröße und Größenverteilung
Normalerweise haben spezielle Molybdän-Targets eine polykristalline Struktur und die Korngröße kann von Mikrometern bis zu Millimetern reichen. Experimentelle Untersuchungen zeigen, dass die Schussrate von Zielen mit fein-großen Körnern höher ist als die von grob-körnigen Zielen; und Targets mit geringeren Korngrößenunterschieden ist auch die Dickenverteilung des abgeschiedenen Films gleichmäßiger.
· Kristallorientierung
Da die Targetatome beim Sputtern leicht bevorzugt entlang der Richtung der dichtesten hexagonalen Anordnung der Atome herausgesputtert werden, wird die Sputterrate häufig durch eine Änderung der Kristallstruktur des Targets erhöht, um die höchste Sputterrate zu erreichen. Auch die Kristallrichtung des Targets hat großen Einfluss auf die Gleichmäßigkeit der Dicke des gesputterten Films. Daher ist die Erzielung einer Zielstruktur mit bestimmter Kristallorientierung für den Dünnschicht-Sputterprozess von entscheidender Bedeutung.
Produktspezifikationen
Richtlinie:
GB/T3876-83, GB/T14592-93, QJ/BHZ02.68-89
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Fe |
Ni |
Al |
Si |
Ca |
Mg |
P |
C |
O |
N |
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0.006 |
0.003 |
0.002 |
0.003 |
0.002 |
0.002 |
0.001 |
0.010 |
0.006 |
0.003 |
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Material |
Reines Molybdän (99,95 %) |
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Oberfläche |
auf 32mm geschliffen |
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Form |
Platte, Folie, Blech, Scheibe, Stab, Rohr, Tiegel; |
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Verfahren |
Schmieden-Sintern-Schleifen |
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Abmessungen |
Thickness >2mm, Breite<500mm, Length <1000mm. |
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Anwendung |
Elektronikindustrie |
Produktanwendung

Flachbildschirme (FPD)
Ideal für Verkabelungen, Matrixzeilenelektroden und Barriereschichten in TFT-LCD- und OLED-Bildschirmen. In der Vergangenheit waren Verdrahtungsmaterialien für Flachbildschirme hauptsächlich Hämorrhoiden, aber da Flachbildschirme immer größer und präziser werden, werden zunehmend Materialien mit niedrigerer spezifischer Impedanz benötigt. Darüber hinaus muss auch der Umweltschutz berücksichtigt werden. Molybdän hat den Vorteil, dass es nur die Hälfte der spezifischen Impedanz und Filmspannung von Chrom aufweist und kein Umweltverschmutzungsproblem darstellt. Daher ist es zu einem der bevorzugten Materialien für Sputtertargets für Flachbildschirme geworden.

Halbleiter und mikroelektronische Verpackung
Da die Anzahl der Halbleiterfertigungsknoten immer kleiner wird, werden Molybdän und seine Speziallegierungen (wie Mo-Ti und Mo{1}}Nb) zunehmend als Diffusionsbarrieren, Gate-Elektroden, Kontaktmetallschichten und Deckschichten in integrierten Schaltkreisen (ICs), Leistungshalbleiterbauelementen und MEMS eingesetzt. Die zwischen dielektrischen Materialien und Kupfer- oder Aluminium-Verbindungsleitungen positionierte Molybdänschicht verhindert wirksam schädliche Atommigration und Grenzflächenreaktionen.

Photovoltaik und Dünnschichtsolarzellen
Molybdän dient als allgemein akzeptierte Rückkontaktelektrodenschicht in Dünnschichtsolarmodulen vom Typ Chalkopyrit-, insbesondere in Zellen aus Kupfer-Indium-Gallium-Selenid (CIGS) und Cadmiumtellurid (CdTe). Als Rückkontakt muss die gesputterte Molybdänschicht einen zuverlässigen ohmschen Kontakt mit der Absorberschicht bilden und gleichzeitig während der aggressiven Selenisierungs- oder Schwefelungsverarbeitung bei hohen Temperaturen chemisch inert bleiben.

Low-E-Glas und intelligente Funktionsbeschichtungen
Beim groß angelegten Inline-Magnetronsputtern werden reines Molybdän sowie Molybdän-Niobium (Mo-Nb) und Molybdän-Chrom (Mo-Cr)-Legierungstargets verwendet, um die thermischen und optischen Eigenschaften von modernem Architektur- und Automobilglas zu modulieren. In Glasstapeln mit niedrigem-Emissionsgrad (Low-E) fungiert die Molybdänschicht als wichtige Blockier-, Keim- oder Opferbarriere, die die ultradünne Infrarot--reflektierende Schicht aus Silber (Ag) vor Oxidation während strenger Hochtemperatur--Glashärtungs- und Biegeverfahren schützt.
FAQ
F: Wie lang ist Ihre Lieferzeit?
A: Standard--große Scheiben oder rechteckige Ziele werden in der Regel innerhalb von 2–3 Wochen versandt. Kundenspezifische Konfigurationen, große drehbare Targets oder Baugruppen, die eine Indium-Bondung erfordern, dauern in der Regel 4–5 Wochen.
F: Wie kontrollieren Sie die Reinheit und Qualität Ihrer Ziele?
A: Wir verwalten die Qualität ausgehend von Rohstoffpulvern. Jede Charge wird einer Prüfung der chemischen Zusammensetzung und einer Korngrößenanalyse unterzogen. Die Endprodukte erhalten ein umfassendes Analysezertifikat (COA), das die Ergebnisse der GDMS-Verunreinigungstests und Ultraschalltestberichte (UT) für die strukturelle Integrität enthält.
F: Können Sie Legierungsziele wie Mo-Ti oder Mo-Nb bereitstellen?
A: Ja. Wir sind auf binäre und mehrkomponentige Molybdänlegierungen spezialisiert (z. B. Mo-Ti 50/50 Gew.-%, Mo-Nb 90/10 At-%). Unsere proprietäre Pulvermischtechnologie verhindert eine Phasentrennung und sorgt so für eine vollkommen gleichmäßige Zusammensetzung im gesamten Zielvolumen.
F: Können Sie ein Muster zur Verfügung stellen?
A: Selbstverständlich können wir Ihnen je nach Bedarf kostenlose Muster für Ihren Test zusenden, Sie müssen nur einen geringen Versandkostenanteil bezahlen.
F: Was ist das MOQ?
A: Bei diesem Produkt handelt es sich um ein kundenspezifisches Produkt, das im Allgemeinen gemäß den Zeichnungen bereitgestellt wird. Wenn Sie das Muster zuerst testen möchten, können wir je nach Lagergröße auch 1 Stück verfügbar sein.
F: Welche Art von Zertifikaten haben Sie?
A: Wir verfügen über ISO 9001, CE und mehr. Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte direkt an unser Vertriebspersonal.
Warum sollten Sie sich für uns entscheiden?

Ehisen
ShaanxiEHISEN Technology Co., Ltd.ist ein führender Hersteller, der sich auf leistungsstarke -feuerfeste Metalle und fortschrittliche Beschichtungen spezialisiert und über mehr als 20 Jahre umfassende Branchenexpertise verfügt. Unterstützt von15+ nationale Patenteund einem strengen ISO 9001-Qualitätsmanagementsystem liefern wir maßgeschneiderte-Zielmaterialien an mehr als 520 Kunden weltweit.
Unsere hochmoderne Anlage integriert die gesamte Produktionskette-von der Rohmaterialpulveraufbereitung und -verdichtung bis zum Sintern, Walzen, Bearbeiten und Verkleben der Trägerplatte. Ausgestattet mit fortschrittlichen Prüfinstrumenten, einschließlichGDMS(Glimmentladungs-Massenspektrometrie) für Spurenverunreinigungen,Ultraschall-C-Scanfür die Bindungsintegrität undMetallographische MikroskopeFür die Korngrößenanalyse garantiert EHISEN 100 % Rückverfolgbarkeit und erstklassige Leistung für jede versendete Charge.
Verpackungslieferung
Einzelheiten zur Verpackung: Nach der Prüfung werden berechtigte Produkte entsprechend der Exportverpackung oder mit weichem Papier in einer Holzkiste außen verpackt.
Lieferinformationen: 3–15 Werktage nach Lieferung; Die Titankugel wird mit äußerster Sorgfalt, Vorsicht und Sicherheit verpackt.

Für Sie wählen wir zwischen Express-, Luft- und Seeversand die zweckmäßigste, wirtschaftlichste und sicherste Versandart aus.
Vor der Lieferung erhält unser Kunde Fotos der fertigen Produkte, Informationen zur Verpackung und den MTC, sobald er mit unserem Angebot zufrieden ist. Wir liefern die Ware pünktlich. Die von Ihnen angezeigten Bilder stellen die Ware genau dar.

Wir sind für Sie da
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