Anwendung unlöslicher Anoden in der Leiterplattenindustrie

Leiterplatten

Als Träger elektronischer Komponenten ist es ein zentraler Bestandteil elektronischer Produkte. Nach Jahren der Entwicklung in der Leiterplattenindustrie erfordern die Trends zu Hochpräzision, Mehrschichtigkeit und kleinen Aperturen, dass der Kupfergalvanisierungsprozess Sacklochfüllung und Durchgangslochfüllung ermöglicht, was höhere Anforderungen an Geräte und Prozesse zur Galvanisierung von Kupfer mit sich bringt . . Bei der Verarbeitung von Leiterplatten gibt es mehrere Aspekte, die den Einsatz von Titananodenprodukten erfordern:

1. Vertikale kontinuierliche DC-Verkupferung

2. Reverse-Puls-Kupferbeschichtung (Sauerstoffentwicklungsimpuls/horizontaler Linien-Nichtsauerstoffentwicklungsimpuls)

3. Vergoldete Leiterplatte

4. Elektronische Halbleiterbeschichtung – Gold, Silber, Palladium plus Legierung usw.

Mit der kontinuierlichen Weiterentwicklung der Leiterplattentechnologie, basierend auf Produktausbeute, Kostenreduzierung, Automatisierungsanforderungen und höherer Produktionseffizienz, wurden auch Leiterplatten vom ursprünglichen Kupferschmelzverfahren zum unlöslichen Anodenverfahren für die vertikale Beschichtung verbessert.

Diese Änderung ist ein technisches Upgrade, das auf der Einführung der Impulsstromversorgung und dem Problem der Verwendung von Kupferkugeln als Anoden basiert.

Neben der Verwendung von Titananodenprodukten bei der Prozessverbesserung der PCB-Produktion erfordert Kupferfolie, das Hauptgrundmaterial von PCB, auch eine große Menge an Titananodenprodukten.

 

Bei der Herstellung von elektrolytischer Kupferfolie werden Elektrolytkupfer oder Drahtabfälle mit der gleichen Reinheit wie Elektrolytkupfer als Rohmaterial verwendet, das in Schwefelsäure gelöst wird, um eine Kupfersulfatlösung herzustellen. Die Metallwalze ist die Kathode, und metallisches Kupfer wird durch elektrolytische Reaktion kontinuierlich elektrolytisch auf der Oberfläche der Kathodenwalze abgeschieden und gleichzeitig von der Kathodenwalze abgezogen. Die letzte von der Kathodenwalze abgezogene Seite (glänzende Seite) ist die Seite, die auf der Oberfläche des Laminats oder der Leiterplatte zu sehen ist; Die Rückseite (die matte Seite) erfordert eine Reihe von Oberflächenbehandlungen, und die Seite, die mit dem Harz in der Leiterplatte verbunden ist, ist der Hauptrohstoff der Leiterplatte.

Am hinteren Ende der Produktionslinie werden im Abwasser von Leiterplatten auch Titananodenprodukte zur industriellen Abwasserbehandlung und Kupferrückgewinnung aus Ätzlösung verwendet.